KB2511B集成电路框图与工作原理(图)

2017-05-16 19:31:51  阅读 98 次 评论 0 条
摘要:

1. 简介KB2511B是Samsung公司生产的用于数字偏转处理(DDP)的芯片,外形为32脚双列直插封装,是I2C总线控制的单片集成行场处理IC,它控制了所有与行场偏转处理有关的功能电路,其外围电路极其简单,特别

1. 简介
KB2511B是Samsung公司生产的用于数字偏转处理(DDP)的芯片,外形为32脚双列直插封装,是I2C总线控制的单片集成行场处理IC,它控制了所有与行场偏转处理有关的功能电路,其外围电路极其简单,特别适合于15寸和17寸高端显示器的行场处理,其部分功能如下所示。
 该芯片内部含有行、场频锁相环振荡器,其行自由振荡频率决定于KB2511B(5)CO脚行振荡器外接电容和(6)RO脚行振荡器外接电阻,场自由振荡频率决定于(22)VCAP脚场锯齿波发生器外接形成电容,自由振荡器根据IC(1)(2)脚输入的行场同步信号,对其输出的行、场驱动信号进行锁相同步,行频率最大可达150KHZ, 场部分可进行50-165HZ AGC回路控制。
 该芯片具备了很强的几何较正功能,在I2C总线数据的控制下,可对图像几何形状进行调整,包括场幅、场线性、场中心、场S校正、东西枕校、梯形校正、弓形校正、平行四边形校正、动态聚焦调整等等。
 该芯片还有X-射线保护功能,当 IC(25)XRAY脚的电压高于8V时,X-射线保护起作用,行输出停止,此种保护方式对主电源不起作用,不用此功能时需将该脚接地。
 IC(18)BREATH脚可对束流取样,可根据束流变化对场幅度进行校正,保证了图像亮暗变化时场幅的稳定。
 IC(24)EWOUT脚输出的枕校波形为交流的,不包含行幅信息,所以S#、MT#外加一运放TA75559来叠加CPU板B26脚HSIZE输出的行幅信息,并进行预放大。
 IC在断开总线SDA、SCL与HSYNC/VSYNC行场同步的情况下,可独立工作,此项功能可用以作故障判断。


2.外部框图           
KB2511B集成电路框图与工作原理(图) 第1张

3.引脚功能                                             


引脚

符号

功能

1

H/HVIN

TTL compatible horizontal sync input(Separate or composite)行同步输入端

2

VSYNCIN

TTL compatible vertical sync input (for separated H&V)场同步输入端

3

HLOCKOUT

First PLL lock/unlock output (0V unlocked - 5V locked)一级锁相环状态确认输出端(0V:没锁定-5V:锁定)

4

PLL2C

Second PLL loop filter二级锁相环回路滤波端

5

CO

Horizontal oscillator capacitor行振荡器外接电容端

6

RO

Horizontal oscillator resistor行振荡器外接电阻端

7

PLL1L

First PLL loop filter一级锁相环回路滤波端

8

HPOSITION

Horizontal position filter(Capacitor to be connected to HGND)行中心滤波端(外接电容到行模块地)

9

HFOCUSCAP

Horizontal dynamic focus oscillator capacitor行动态聚焦振荡器外接电容端

10

FOCUSOUT

Mixed horizontal and vertical dynamic focus output行场动态聚焦叠加输出端

11

HGND

Horizontal Section Ground内部行模块地

12

HFLY

Horizontal Flyback Input (positive polarity)行反馈输入端

13

HREF

Horizontal Section Reference Voltage (to be filtered)内部行模块基准电压滤波端

14

COMP

B+ error amplifier output for frequency compensation and gain setting B+误差放大器输出(用于频率补偿和增益设置)

15

REGIN

Regulation input of B+ control loop B+控制回路的调节输入端

16

ISENSE

Sensing of external B+ switching transistor current or switch for step-down converter B+电流感应端

17

B+GND

Ground (related to B+ reference adjustment)地(与B+基准调节有关)

18

BREATH

DC breathing input control(Compensation of  vertical amplitude against EHV variation)瞬间直流输入控制端(高压变化对场幅的补偿)

19

VGND

Vertical section ground内部场模块地

20

VAGCCAP

Memory capacitor for automatic gain control loop in vertical ramp generator场锯齿波发生器自动增益回路的外接存储电容端

21

VREF

Vertical section reference voltage (to be filtered)场模块的基准电压滤波端

22

VCAP

Vertical sawtooth generator capacitor场锯齿波发生器外接形成电容端

23

VOUT

Vertical ramp output (with frequency independent amplitude and S or C corrections if any). It is mixed with vertical position voltage and vertical moire.场锯齿波输出端(有与频率无关的幅度和S/C校正),含场中心和莫尔效应校正。

24

EWOUT

Pincushion-East/West correction parabola output东西枕校抛物波输出端

25

XRAY

X-RAY protection input (with internal latch function)X射线保护输入

26

HOUT

Horizontal drive output (internal transistor, open collector)行驱动输出端

27

GND

General ground (referenced  to Vcc)供电地

28

BOUT

B+ PWM regulator output B+脉宽调整输出端

29

VCC

Supply voltage (12V typ)供电端(一般12V)

30

SCL

I2C clock input I2C时钟线输入端

31

SDA

I2C data input I2C数据线输入端

32

5V

Supply voltage (5V typ)供电端(一般5V)



4.内部框图     [Page]

KB2511B集成电路框图与工作原理(图) 第2张
英文注释:
VREF -》基准电压, PHASE/ FREQUENCY COMPARATOR/ H-PHASE -》相位/频率比较器/行-相位,
VCO -》压控振荡器, PHASE COMPARATOR -》相位比较器, PHASE SHIFTER -》移相器,
H -DUTY -》行占空因数, HOUT BUFFER -》行输出缓冲器,
L OCK/UNLOCK  IDENTIFICATION -》锁定/没锁定 确认, FORCED FREQ -》受控频率,
FREE RUN -》自由振荡, SAFETY PROCESSOR -》安全处理器, B+ CONTROLLER -》B+控制器,
B+ ADJUST -》B+调整, SYNC INPUT SELECT -》同步输入选择, SYNC PROCESSOR -》同步处理器, SPIN -》旋转, KEY -》梯形, AMP&SYMMETR -》放大与对称, GEOMETRY TRACKING -》几何跟踪 VAMP -》场放大, KEY -》梯形失真, PCC -》枕形失真校正电路,
MOIRE CANCEL -》莫尔条纹取消, RESET GENERATOR -》复位发生器, I2C INTERFACE-》I2C接口,
VERTICAL OSCILLATOR /RAMP GENERATOR -》场振荡器/锯齿波发生器,
S AND C CORRECTION -》场S校正和场中心校正

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